下面就揭秘这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。
指纹识别模组封装中的点胶环节
现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
据介绍，常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有HenkelUF8830、3808、3806等产品;然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。
摄像头模组封装中的点胶环节
而在应用更为广阔的摄像头模组封装生产过程中，点胶的运用也更为广阔和多元。
现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
